category: Клеи и герметики
УДК 621.792.053:678.046.3
Petrova A.P.1, Pavlyuk B.F.1, Isaev A.Yu.1, Besednov K.L.1
  • [1] Federal State Unitary Enterprise All-Russian Scientific Research Institute of Aviation Materials State Research Center of the Russian Federation
  • НАПОЛНИТЕЛИ ДЛЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ КЛЕЕВ (обзор литературы)
    Приведен обзор научно-технической литературы и патентов по наполнителям, используемым в составе токопроводящих клеев для придания им свойств электропроводности. Для составления обзора проведен поиск, отбор, систематизация и анализ научно-технической и патентной литературы по странам: Россия, США, Япония, Германия, Франция, Великобритания и Китай. Ретроспектива поиска составила 27 лет. Определены наиболее часто используемые в составе токопроводящих клеев наполнители, преимущества и недостатки каждого из наполнителей, уровень достигаемой электропроводности. Показано влияние формы частиц наполнителей на величину электропроводности.
    Keywords: наполнитель, электропроводность, токопроводящая композиция, электропроводящий клей, серебряный порошок, удельное объемное электрическое сопротивление, структура наполнителя.

    ЛИТЕРАТУРА
    1. Кардашов Д.А., Петрова А.П. Полимерные клеи. М.: Химия, 1983. 256 с.
    2. Петрова А.П., Лукина Н.Ф. Клеи для многоразовой космической системы //Авиационные материалы и технологии. 2013. №S1. С. 131–136.
    3. Conductive adhesive and article made therewith: pat. 5173765 А USA; publ. 22.12.92.
    4. Каблов Е.Н. Инновационные разработки ФГУП «ВИАМ» ГНЦ РФ по реализации стратегических направлений развития материалов и технологий их переработки на период до 2030 года» // Авиационные материалы и технологии. 2015. №1 (34). С. 3–33. DOI: 10.18577/2071-9140-2015-0-1-3-33.
    5. Каблов Е.Н. Стратегические направления развития материалов и технологий их переработки на период до 2030 года // Авиационные материалы и технологии. 2012. №S. С. 7–17.
    6. Каблов Е.Н. Контроль качества материалов – гарантия безопасности эксплуатации авиационной техники // Авиационные материалы и технологии. 2001. №1. С. 3–8.
    7. Каблов Е.Н. Авиационное материаловедение в XXI веке. Перспективы и задачи // Авиационные материалы. Избранные труды «ВИАМ» 1932–2002. М.: МИСИС–ВИАМ, 2002. С. 23–47.
    8. Гращенков Д.В. Чурсова Л.В. Стратегия развития композиционных и функциональных материалов // Авиационные материалы и технологии. 2012. №S. С. 231–242.
    9. Conductive adhesive and method for mounting electronic part using same: pat. 3681907 В2 JP; publ. 10.08.05.
    10. Conductive adhesive composition: pat. 7345105 В2 USA; publ. 18.03.08.
    11. Conductive resin compositions and electronic parts using the same: pat. 6680007 В2 USA; publ. 20.01.2004.
    12. Conductive adhesive and circuit using the same: app. 2005/0230667 А1 USA; publ. 20.10.05.
    13. Conductive adhesive: app. EP 2042580 А1; publ. 01.04.09.
    14. Electroconductive paste: app. EP 2911160 А1; publ. 26.08.15.
    15. Thermosetting type conductive paste and laminated ceramic electronic component having an external electrode formed by using such thermosetting type conductive paste: app. 1965397 А1 EP; publ. 03.09.08.
    16. Conductive paste, laminated ceramic component, printed circuit board, and electronic device: pat. 3121819 А1 EP; publ. 25.01.17.
    17. High thermally conductive polymeric adhesive: pat. 6265471 В1 USA; publ. 24.07.01.
    18. Adhesives With Thermal Conductivity Enhanced By Mixed Silver Fillers: pat. 8795837 В2 USA; publ. 05.08.14.
    19. Conductive adhesives comprising silver-coated particles: app. 2014178671 A1 USA; publ. 26.06.14.
    20. Conductive inks and pastes: app. 2010009153 А1 USA; publ. 14.01.10.
    21. Silver conductive adhesive and preparation: pat. 9567496 В2 USA; publ. 14.02.17.
    22. Highly conductive electrically conductive: pat. 9490043 В2; publ. 08.11.16.
    23. Токопроводящая клеевая композиция: пат. 2408642 С1 Рос. Федерация; 10.01.11, Бюл. №1.
    24. Токопроводящая клеевая композиция: пат. 2246519 С2 Рос. Федерация; 20.02.05, Бюл. №5.
    25. Conductive adhesive: app. 2010/0044088 А1 USA; publ. 25.02.10.
    26. Polymeric adhesive: app. 6140402 А USA; publ. 31.10.00.
    27. Adhesive paste containing polymeric resin: pat. 0719299 В1 EP; publ. 14.11.01.
    28. Electroconductive adhesive: pat. 2748615 B2 USA; publ. 11.02.92.
    29. Electrically conductive adhesives and methods of making: pat. 7527749 В2 USA; publ. 05.05.09.
    30. Flexible microelectronics adhesive: app. 2010/219526 А1 USA; publ. 02.09.10.
    31. Die attach adhesive compositions: app. 6147141 А USA, publ. 14.11.00.
    32. Snap-cure epoxy adhesives: app. 5770706 А USA; publ. 23.06.98.
    33. Silver coated flaky material filled conductive curable composition and the application in die: app. 20110095241 А1 USA; publ. 28.04.11.
    34. Electrically conductive: app. 20160035910 А1 USA; publ. 04.02.16.
    35. Sinterable silver flake adhesive for use in electronics: app. 2013/0187102 А1 USA; publ. 25.07.13.
    36. Токопроводящая клеевая композиция: пат. 2058361 С1 Рос. Федерация; 20.04.96.
    37. Conductive adhesive and the semiconductor device: pat. 2893782 В2 JP; publ. 24.05.99.
    38. Electrically conductive adhesive composition, electrically conductive adhesive sheet and use thereof: pat. 6344155 В1 USA; publ. 05.02.02.
    39. Electrically conductive adhesive: pat. 2748615 В2 JP; publ. 18.07.91.
    40. Токопроводящая клеевая композиция: пат. 2308105 С1 Рос. Федерация; 10.10.07, Бюл. №28.
    41. Carbon nanotube composite structure and adhesive member: app. 2011077784 А1, WO; publ. 30.06.11.
    Вы можете оставить комментарий к статье. Для этого необходимо зарегистрироваться на сайте.